10 月 25 日消息，高通今天在宣布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处置器的同时，还面向耳机、扬声器和移动盘算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。,,,新的音频平台具有高性能、低功耗、装备上人工智能...
10 月 25 日消息，高通今天在宣布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处置器的同时，还面向耳机、扬声器和移动盘算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。,
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,新的音频平台具有高性能、低功耗、装备上人工智能和先进的衔接功效，该平台的盘算才能是上一代平台的六倍，人工智能才能几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。,
,S7 Pro 声音平台率先支撑高通扩大个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 衔接，供给比蓝牙更出色的音频范畴。,
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,S7 和 S7 pro 还具有装备端人工智能功效，可实现更好的音频个性化。它还支撑高达 192kHz 的无损音乐和加强的游戏多通道空间音频，还支撑 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨装备衔接。 在此附上相干阐明文档如下：,
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,高通副总裁 Dino Bekis 表现：,
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,新的音频平台具有高性能、低功耗、装备上人工智能和先进的衔接功效，该平台的盘算才能是上一代平台的六倍，人工智能才能几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。,
,S7 Pro 声音平台率先支撑高通扩大个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 衔接，供给比蓝牙更出色的音频范畴。,
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,S7 和 S7 pro 还具有装备端人工智能功效，可实现更好的音频个性化。它还支撑高达 192kHz 的无损音乐和加强的游戏多通道空间音频，还支撑 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨装备衔接。 在此附上相干阐明文档如下：,
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,高通副总裁 Dino Bekis 表现：,
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