英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到GPU核心上

admin 2023-02-13 阅读:64 评论:0
11 月 20 日消息,据 Joongang.co.kr 报道,SK 海力士已经开端招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方法直接集成在芯片上。,据报道,SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其...
11 月 20 日消息,据 Joongang.co.kr 报道,SK 海力士已经开端招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方法直接集成在芯片上。,据报道,SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方式,包含 Nvidia。,,外媒觉得,Nvidia 和 SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片,并借助台积电进行代工,然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同,结合设计是不可避免的。,如果 SK 海力士能够胜利,这可能会在很大水平上转变行业的运作方法,因为这不仅会转变逻辑和存储新芯片的互连方法,还会转变它们的制作方法。,,现阶段,HBM 堆叠重要是放置在 CPU 或 GPU 旁边的中介层上,并应用 1024bit 接口衔接到逻辑芯片。SK 海力士的目标是将 HBM4 直接堆叠在逻辑芯片上,完整打消中介层。,在某种水平上来讲,这种方式有些相似于 AMD 的 3D V-Cache 堆叠,它就是直接将 L3 SRAM缓存封装在 CPU 芯片上,而如果是 HBM 的话则可以实现更高的容量且更廉价( 注:HBM 显然也会比缓存速度更慢)。,目前困扰业界的重要因素之一在于 HBM4 须要采取 2048bit 接口,因此 HBM4 的中介层非常庞杂且成本昂扬。因此,如果能够将内存和逻辑芯片堆叠到一起,这对于经济效益来说是可行的,但这同时又提出了另一个问题:散热。,现代逻辑芯片,如 Nvidia H100,由于配备了宏大的 HBM3内存,在带来宏大 VRAM 带宽的同时也发生了数百瓦的热能。因此,要想为逻辑和内存封装聚拢体进行散热可能须要非常庞杂的方式,甚至要斟酌液冷和 / 或浸没式散热。,韩国科学技术院电气与电子工程系的教授 Kim Jung-ho 表现,“如果散热问题在两到三代之后解决,那么 HBM 和 GPU 将能够像一体一样运作,而无需中介层” 。,一位业内人士告知 Joongang,“在未来 10 年内,半导体的 ' 游戏规矩 ' 可能会产生变化,存储器和逻辑半导体之间的区别可能变得微不足道”。,英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到GPU核心上 芯片,逻辑
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