10 月 24 日消息，据证券时报报道，联发科即将宣布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑 9300，该芯片采取突破性全大核 CPU 设计，并在 GPU 和 APU 才能上都有亮眼成就。产业链人士流露，目前联发科天玑 9300 已率先完成和 viv...
10 月 24 日消息，据证券时报报道，联发科即将宣布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑 9300，该芯片采取突破性全大核 CPU 设计，并在 GPU 和 APU 才能上都有亮眼成就。产业链人士流露，目前联发科天玑 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的适配调通，将于下月宣布的 vivo X100 系列将首发搭载。,
,早些时候报道，型号为 V2309A 的 vivo 手机近日现身 3C 认证中心，支撑最高 20V 6A 的 120W 快充，基于此前爆料消息，该机应当属于 X100 系列。,依据目前已知信息，vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型，首发联发科天玑 9300 移动处置平台；而 X100 Pro 定于春节后宣布，搭载高通骁龙 8 Gen 3 平台。,
,早些时候报道，型号为 V2309A 的 vivo 手机近日现身 3C 认证中心，支撑最高 20V 6A 的 120W 快充，基于此前爆料消息，该机应当属于 X100 系列。,依据目前已知信息，vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型，首发联发科天玑 9300 移动处置平台；而 X100 Pro 定于春节后宣布，搭载高通骁龙 8 Gen 3 平台。,
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