联发科发布天玑 6100+ 芯片:6nm 工艺 8 核,面向主流 5G 终端
admin
2022-10-18
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7 月 11 日消息,联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片,名为天玑 6100+,将面向主流 5G 终端。联发科表示,搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。...
7 月 11 日消息,联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片,名为天玑 6100+,将面向主流 5G 终端。联发科表示,搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。
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