,供应链消息称台积电的 2nm 工艺布局如期推进,2025 年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在 2nm 工艺量产 1 年之后,台积电将推出采用背面供电网络(BSPDN)技术的 N2P 工艺。,2nm 芯片是台积电的一个重大节点,该工艺将会采...
,供应链消息称台积电的 2nm 工艺布局如期推进,2025 年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在 2nm 工艺量产 1 年之后,台积电将推出采用背面供电网络(BSPDN)技术的 N2P 工艺。,2nm 芯片是台积电的一个重大节点,该工艺将会采用纳米片晶体管(Nanosheet),取代鳍式场效应晶体管(FinFET),这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中,2nm 芯片相较于 3nm 芯片,在相同功耗下,速度快 10~15%。在相同速度下,功耗降低 25~30%。,4 月 8 日消息,根据供应链消息,