身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主@手机晶片达人 透露,苹果再次下调了投产的晶圆数量,而且这次的调整幅度相对较大,总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。,,根据之前的爆料和泄露内容,苹果今年为 iPh...
身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主@手机晶片达人 透露,苹果再次下调了投产的晶圆数量,而且这次的调整幅度相对较大,总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。,
,根据之前的爆料和泄露内容,苹果今年为 iPhone15Pro / ProMax 准备的 A17 将会使用台积电 N3 工艺,而 M2 Ultra /M3 可能也会使用,详情可见IT之家此前报道。,就目前已发布产品,苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P(归属 5nm 家族),而 A16 基于 N4(归属 5nm 家族),M1 系列基于 N5、N5P 工艺,M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺(第二代 5 纳米)。,当然,至于他所说的 N7 很显然就是 StudioDisplay显示器以及 iPad 9 中使用 的 A13 芯片,目前需求量应该不会很大。,《消息称台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元,苹果 iPhone Pro 系列等新品将采用》,2 月 17 日消息,之前一系列爆料都表明,苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户,但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。